大赛主要目的是整合互联网创新创业资源,增进互联网创新创业文化,培育新一代信息技术产业,发现基于互联网的新技术、新产品、新业态和新模式。
中科融合获奖项目是:智能3D感知芯片与模组。突破卡脖子技术,以“3D高精度MEMS芯片”和“3D低功耗AI处理器芯片”技术,替代美国垄断的DLP芯片和GPU 3D计算芯片。赋能由5G和AI带来的,万物互联时代的海量3D视觉终端。在智能制造生产线,机器自动化,混合现实建模等众多领域为客户提供高性能低成本,端到端的方案。
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