2020年11月6日，毕马威在第三届中国国际进口博览会（进博会）上首次发布“毕马威中国第一届‘芯科技’新锐企业50评选”榜单（以下简称：榜单）。中科融合凭借硬核的芯片技术和优秀的市场替代能力入选榜单。

毕马威作为全球领先的专业服务机构，一直重视科技行业的深耕，并以专业、公平的评价标准受到业界的广泛关注。在此次芯科技榜单评选过程中，毕马威集结了来自政、企、学、研、社、投各类型机构的外部专家，联合具有专业领域经验的毕马威合伙人共同组成评选委员会。实地走访300多家企业，访谈高管，累计600+小时的问卷调查，从技术、团队、产品、模式、市场、财务六个维度对参评企业进行综合评估，挑选出50家优质的、高成长的创业企业。中科融合作为国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业，入选榜单，获得业内关注。

中科融合成立于2018年底，可提供目前业内唯一实现高精度同时小型化、低成本的3D感知方案。从底层硬件到3D智能算法一体，研发和销售新一代智能3D相机模组，将机器视觉高精度方案的成本降低到原有方案的1/10。

企业核心科技突破卡脖子技术，以全自主知识产权的“3D高精度MEMS芯片”和“3D低功耗AI处理器芯片”技术，替代美国垄断的DLP芯片和GPU 3D计算芯片。赋能由5G和AI带来的，万物互联时代海量3D视觉终端。

我们看好中国3D视觉赛道，并将持续在智能制造，机器自动化，混合现实建模等众多领域为客户提供高性能低成本，端到端的方案。此次入选榜单，不仅是对中科融合企业的肯定，也是对中科融合在未来继续推动3D感知领域芯片发展能力的鼓励。作为产业链上游的基础层技术厂商，中科融合将在继续赋能具有边缘智能的3D感知设备，推动具有百亿美元规模的智能3D产业链的爆发。